伴随全球范围移动通信的普及和云服务的进展，要求面向无线通信基站和数据中心的服务器必须具备大容量化、高速化的性能发展；与此同时，负荷电流的增加，以及使用环境的日益严苛，也要求包括电容器在内的通用零部件耐高温、寿命延长。为此，松下采用独特的优良材料，并对其结构设计进行修改，改善决定电容器寿命的封装性，从而实现长寿命化。并实现了小型、高可靠性（长寿命）的导电性聚合物铝固体电解电容器（SVPT系列）的产品化。

■“OS-CON（系列名：SVPT系列）”的特征
1.保证耐久性条件105℃ 20,000小时（以往产品：105℃ 5,000小时）
2.实现85℃ 10年以上的推算寿命（寿命法则：应用20℃ 10倍法则^※1）
3.属于小型品（Φ6.3mm、L6.5mm），为设备内部节省空间做出贡献
※1：使用温度（环境温度）降低20℃，电容器的寿命延长10倍的推算寿命法则

■特征的详细说明
1.保证耐久性条件105℃ 20,000小时（以往产品：105℃ 5,000小时）
导电性聚合物铝固体电解电容器，因封装橡胶劣化引起外界空气进入外壳内，导电性聚合物会成为过氧状态（水分过多），导致电导度下降，从而致使产品寿命缩短（如静电电容减少、ESR上升等）。本次的SVPT系列优化封装橡胶的材质和形状，能确保在高温环境下保证其长寿命。

2.实现85℃ 10年以上的推算寿命（寿命法则：应用20℃ 10倍法则）
对于要求高可靠性（长寿命）的设备往往要求推算其在实际使用条件下的寿命。电容器的导电性下降，也会使水分从铝外壳和封装橡胶的嵌合部进入，造成过氧状态并逐渐加剧。SVPT系列通过修改结构设计来提高铝外壳和封装橡胶表面的密贴性，抑制水分的进入，实现在实际使用环境下的长寿命化，从而为要求高可靠性的设备稳定运转做出贡献。

3.属于小型品（Φ6.3mm、L6.5mm），为设备内部节省空间做出贡献
伴随设备的小型化以及高密度组装，对使用零部件越发提出小型化、低矮化的要求。SVPT系列通过优化电容器内部的空隙率设计，即使是小型化、低矮化的产品，也能保证优异的电气特性和耐热性能，从而实现电路基板的小型化，并为设备内部节省空间做出贡献。

■用途
可用于无线通信基站、服务器等对可靠性要求较高的设备平滑化、备用需求等场合